2026年9月17日,地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投,互联网巨头美团战投,合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台,凯辉基金

2026年7月15日,上海世界人工智能大会(WAIC)前期,地瓜机器人于上海举办“开启具身智能机器人量产新纪元”媒体沟通会,对外发布旭日S600算力平台的客户落地、技术适配与生态共建成果。

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